1. Contexte
Au cours du processus de
pulvérisation cathodique
[IN 207]
, les
ions positifs du plasma
(ex : Ar
+
) sont accélérés vers la surface de la cathode polarisée négativement. Sur celle-ci est fixée une cible dont les atomes de surface sont éjectés à la suite du bombardement ionique. La pulvérisation de la cible génère
une vapeur d’atomes...
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Contexte
Sources bibliographiques
Sources bibliographiques
-
(1) - DEPLA (D.), MAHIEU (S.), DE GRYSE (R.) -
Depositing Aluminium Oxide: A Case Study of Reactive Magnetron Sputtering.
-
In : Reactive Sputter Deposition, édité par DEPLA (D.) et MAHIEU (S.), Springer Series in Materials Science, Springer, p. 153-197...
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