4. Mode de dégradation des technologies d'intégration
4.1 Au niveau de la puce
4.1.1 Reconstruction de la métallisation
Les contraintes périodiques de compression et d'extension que subit la fine couche de métallisation, lors du cyclage thermique, conduisent à la déformation de cette dernière et à la « reconstruction » des grains d'aluminium qui la constitue. En effet, le silicium est un matériau avec un faible coefficient de dilatation thermique et une forte résistance à la déformation comparativement à l'aluminium caractérisé par une limite élastique relativement basse....
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Mode de dégradation des technologies d'intégration
Durée de vie des modules sous contraintes thermiques
Sources bibliographiques
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