5. Techniques d’interconnexion
5.1 Brasure
C’est une opération d’assemblage utilisée plusieurs fois lors de la fabrication d’un module de puissance. Elle est utilisée pour l’assemblage de la face arrière des puces sur le substrat et de celui-ci sur la semelle. Elle peut être aussi utilisée, dans certains cas, pour réaliser les connexions électriques sur la face supérieure des puces. En moyenne, l’épaisseur d’une brasure varie entre quelques dizaines et une centaine de micromètres.
Le brasage de deux éléments s’opère de la façon suivante :
dépôt de l’alliage de brasure par sérigraphie, dispense ou sous forme de préforme entre les deux éléments à assembler ;
refusion de l’ensemble suivant le profil adapté...
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