Fatigue thermique et fiabilité
Semi-conducteurs de puissance - Problèmes thermiques (partie 2)

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Fatigue thermique et fiabilité
Semi-conducteurs de puissance - Problèmes thermiques (partie 2)

Auteur(s) : Jean-Marie DORKEL

Date de publication : 10 août 2003 | Read in english

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2. Fatigue thermique et fiabilité

2.1 Effets thermomécaniques et fatigue thermique

Par essence même, les composants de puissance et leurs assemblages sont amenés à opérer dans des conditions telles que leur température soit soumise à des fluctuations importantes. Ces fluctuations de la température peuvent être dues à la variation de la température ambiante, aux autoéchauffements ou aux deux actions combinées. C’est tout particulièrement le cas des équipements électroniques embarqués sur du matériel roulant (automobile, train, avion, etc.). Du point de vue mécanique, les composants, leur boîtier et leur radiateur forment un assemblage hétérogène liant entre eux des matériaux qui peuvent être caractérisés par des coefficients de dilatation thermique très différents et de propriétés mécaniques dispersées comme le montre...

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