Stéphane CROS

Savez-vous que la technologie de dépôt par couche atomique (ALD) peut protéger les semi-conducteurs organiques ou inorganiques de la dégradation par les gaz oxydants de l’atmosphère ? En effet, elle permet le dépôt sur ces circuits de films barrières sans défaut.

De nouvelles technologies d'encapsulation permettent la réalisation de dispositifs d'électronique organique de nouvelle génération avec notamment des niveaux barrières aux gaz très élevés.

Les besoins en matériaux barrières aux gaz vont croissants dans le domaine de l’emballage. Les contraintes de recyclage, de marketing, de poids et de coût, amènent au développement de solutions innovantes pour remplacer les emballages en verre ou métal. Les solutions sont multiples et doivent répondre avant tout à un cahier des charges aussi diversifié que les applications possibles afin de minimiser le « coût barrière ». Parmi les emballages barrière à base polymère, la solution multicouche reste la plus employée.