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F. Jean-Marie HAUSSONNE

Ingénieur de l’École Nationale Supérieure de Céramique Industrielle de Sèvres - Professeur des Universités, École d’Ingénieurs de Cherbourg rattachée à l’Université de Caen Basse Normandie

  • E1820
    Céramiques pour composants électroniques

    Nombre de fonctions électroniques « passives » sont assurées par des composants réalisés par la technologie céramique : fonctions d’interconnexion, capacitives, résistives, inductives, de protection, capteurs (température, forces, déplacements, gaz…), etc.

    Les propriétés physiques des matériaux mis en œuvre, le plus souvent covalents, peuvent être contrôlées par des substitutions dans la maille cristalline. La technologie céramique permet également la réalisation de microstructures inhomogènes et l’obtention de composants formés de plusieurs matériaux distincts tels les composants multicouches.

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