1. Contexte
Devant les progrès liés à l’intégration croissante du silicium, e packaging et l’interconnexion des composants électroniques ont longtemps fait figure de parents pauvres dans l’architecture des systèmes informatiques. Aujourd’hui, ils sont considérés d’une importance stratégique pour garantir les performances des systèmes du futur. Par ailleurs, le packaging et l’interconnexion représentent une place de plus en plus importante dans le coût des équipements électroniques et ils contribuent largement à la chaîne de valeur ajoutée entre les puces de silicium et les systèmes.
Dans les prochaines années, l’évolution des systèmes et produits informatiques sera dominée non seulement par les progrès de l’intégration sur silicium et son...
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