7. Conclusion
L'intégration de capacités (paragraphe 6.2.2.2) et, plus généralement, de circuits actifs en silicium peut se faire suivant plusieurs méthodes avancées qui font actuellement l'objet de développements et d'introduction en production. La méthode dite « embedded die » est en fait une somme d'adaptations technologiques. On réalise ainsi l'interconnexion au circuit intégré par un microvia optimisé pour s'adapter aux entrées et sorties de circuit intégré. En regard des pistes et pastilles, ce sont les perçages laser dits « excimère » couplés aux procédés de photolithographie dits « LDI » qui permettent cette connexion optimisée.
Un circuit imprimé avec des composants, hier montés en surface, est donc aujourd'hui développé pour les intégrer en volume. Cette brique technologique est à ajouter à d'autres briques qui redessinent...
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