Matériaux et procédés de fabrication. Contrôles associés
Conception et fabrication des circuits imprimés rigides

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Matériaux et procédés de fabrication. Contrôles associés
Conception et fabrication des circuits imprimés rigides

Auteur(s) : Eric CADALEN

Relu et validé le 5 janvier 2021 | Read in english

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4. Matériaux et procédés de fabrication. Contrôles associés

L'application envisagée apporte des contraintes à prendre en compte lors du choix des matériaux dès la phase de conception. Les exemples de propriétés des matériaux de base ci-dessous illustrent ce propos et permettent de comprendre l'importance du choix de ces matériaux.

  • Coefficient d'expansion thermique CTE du circuit imprimé : le choix de ce paramètre permet d'éviter les contraintes d'origine thermique liées à la différence de CTE entre le circuit imprimé et les assemblages montés en surface sachant que parmi les matériaux de base, la valeur du CTE dans le plan du matériau (axes x et y ) peut varier d'un facteur 10.

  • Température maximale de travail en continu du PCB (ou...

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