6. Ferrites Ni-Zn-Cu à basse température de frittage pour composants inductifs intégrés
La fin du XX e siècle a vu une réduction importante de la taille des composants semi-conducteurs (composants actifs). Les composants passifs sont ainsi devenus les plus volumineux, notamment les composants passifs inductifs (transformateurs, inductances). Leur intégration dans les circuits électroniques (bobinage et noyau magnétique) est aujourd’hui une priorité. Pour y parvenir, la technique du cofrittage semble aujourd’hui incontournable. Le cofrittage consiste à fritter conjointement deux matériaux de nature différente, par exemple un ferrite avec un métal conducteur (pistes métalliques). On peut utiliser pour cela de l’argent pur (température de fusion ...
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Ferrites Ni-Zn-Cu à basse température de frittage pour composants inductifs intégrés
Conclusion : évolution future des ferrites doux pour l’électronique de puissance
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