4. Erreurs les plus fréquentes en essais CEM de marquage CE
Maintenant que la description de quelques grands essais CEM classiques a été traitée, nous abordons les erreurs les plus fréquentes à éviter à la conception de l’équipement.
Ces erreurs relevées auprès des clients réalisant des essais en laboratoire débouchent le plus souvent sur un équipement non conforme.
L’amélioration de la CEM est obtenue par différents types d’actions :
réduction des facteurs externes ; par exemple, nous pouvons réduire les perturbations dues aux décharges électrostatiques en diminuant l’humidité des locaux, en utilisant un sol antistatique, etc. ;
durcissement de l’équipement ; un système électronique peut être « durci » en choisissant les composants les moins sensibles aux perturbations (différentes familles technologiques : TTL, CMOS,...
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Erreurs les plus fréquentes en essais CEM de marquage CE
Liens avec la directive Basse Tension 2014/35/UE
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