5. Quelques polymères spéciaux et applications
5.1 Polymères de protection (ou d’encapsulation)
La puce doit être protégée des agressions extérieures (humidité, thermomécanique) par des matériaux de protection (figure 20 ). Ces matériaux doivent donc être étanches, isolants électriques mais aussi dissiper la chaleur. Les polymères sont utilisés dans plus de 80 % de la production dans des boîtiers à double brochage (DIP) réalisés par moulage injection. Les résines époxydes sont largement utilisées pour l’encapsulation avec d’autres polymères tels que les silicones, les époxysilicones, etc. Ces résines doivent être spécialement choisies avec de faibles teneurs en ions (chlore pour les époxydes) et avoir des charges adaptées.
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Quelques polymères spéciaux et applications
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