3. Technologies du packaging optique
Depuis le début des années 1990, le packaging est devenu un sujet d'étude à part entière nécessitant sa prise en compte dès la phase de conception. En effet, l'évolution des circuits électroniques demande au packaging de faire face et de participer notamment à l'augmentation de la densité des interconnexions électriques, des fréquences des signaux et des densités de chaleur à dissiper.
L'optoélectronique ajoute de nouvelles contraintes, comme le management thermique pouvant aller jusqu'à une régulation au 1/10 e de degré pour assurer un ajustement spectral, mais surtout le couplage optique avec un guide ou une fibre, généralement monomode, nécessitant un alignement de précision et de stabilité submicroniques.
Ainsi, l'optoélectronique introduit de la criticité dans la phase d'assemblage des composants...
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Technologies du packaging optique
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