6. Conclusion
La technologie photonique sur silicium est devenue une réalité industrielle avec des produits commerciaux basés sur des centres de fabrication et des environnements de conception calqués sur les méthodes de la microélectronique. Cette plateforme adresse déjà une deuxième étape de montée en maturité avec l’augmentation de la complexité et du niveau d’intégration des circuits photoniques, passant de quelques dizaines à quelques centaines de fonctions par puce, notamment pour les matrices de routage optique. La prochaine étape majeure demeure la co-intégration des sources lasers qui n’a été démontrée que pour certaines configurations spécifiques. À plus long terme, ces solutions d’émetteurs/récepteurs optiques à haut débit seront implémentées pour les liaisons à plus courte distance avec les connexions intra-carte pour les communications entre le processeur et la mémoire, jusqu’aux connexions...
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