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Du micro vers le nano-emboutissage à chaud : développements

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Du micro vers le nano-emboutissage à chaud : développements

Auteur(s) : Mathias HECKELE, Bertrand FILLON

Date de publication : 10 avril 2007 | Read in english

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Références HECKELE (M.) SCHOMBURG (W.K.) Review on Micro Molding of Thermoplastic Polymers. Journal of Micromechanics and Microengineering, 14 , R1-R14 (2004). DITTRICH (H.) HECKELE (M.) MEHNE (C.) Double Sided Large Area Hot Embossing for Polymer Microstructures with High Aspect Ration. HARMST05, Gyeongju, Korea, S.226-227 (2005). WALLRABE (U.) DITTRICH (H.) FRIEDSAM (G.) HANEMANN (Th.) MOHR (J.) MÜLLER (K.) PIOTTER (V.) RUTHER (P.) SCHALLER (T.) ZIßLER (W.) Micromolded easy-assembly multi fiber connector : RibCon....
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