3. Technologie ALD pour l’encapsulation
3.1 Procédé ALD pour les barrières
Avant l’utilisation de l’ALD, les couches barrières étaient principalement élaborées par des méthodes de dépôt physique en phase vapeur (PVD), de dépôt chimique en phase vapeur (CVD), sol-gel ou encore par l’utilisation de couches polymères ou métalliques. Ces techniques conviennent encore à des applications moins exigeantes, mais la demande de barrières plus performantes sur des architectures complexes et des substrats sensibles a conduit à l’adoption de l’ALD.
Grâce à ces réactions de surface autolimitées, l’ALD produit des films denses, uniformes et continus, contenant une faible quantité de défauts de vide traversants intrinsèques appelés pinholes . Comparée aux autres techniques...
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Technologie ALD pour l’encapsulation
Exemples de mise en application
Sources bibliographiques
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