7. Métallisation par voie électrolytique
Après dépôt chimique, les pièces sont généralement soumises à un traitement électrolytique dans un bain de pré-cuivrage ou de pré-nickelage. Un temps d’attente trop long entre le bain chimique et le premier bain de la ligne électrolytique, ou une manipulation des pièces, peut entraîner la passivité du dépôt. Ceci doit être absolument évité pour obtenir une bonne adhérence entre le dépôt de nickel chimique et le dépôt électrolytique. Ces bains de pré-cuivrage ou de pré-nickelage ont pour objectif de renforcer l’épaisseur de la couche conductrice en surface du matériau non conducteur. Le dépôt s’initie à faible densité de courant pour éviter toute brûlure au niveau des points de contact. Au bout de quelques minutes, la densité de courant est augmentée afin de créer une épaisseur suffisante de métal qui supportera les densités de courant des bains successifs. Ce dépôt, d'épaisseur de 1 à 2 µm,...
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Métallisation par voie électrolytique
Guide des défauts et remèdes
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