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Dépôt de films nanométriques en pulvérisation cathodique radiofréquence

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Dépôt de films nanométriques en pulvérisation cathodique radiofréquence

Auteur(s) : Gilles RENOU

Date de publication : 10 avril 2006 | Read in english

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3. Paramètres de dépôt

3.1 Mécanismes de pulvérisation

Une définition assez large de la pulvérisation est « l'érosion de la surface d'un matériau à l'échelle atomique sous l'impact d'une particule ». Les particules émises sont principalement des neutres à l'état fondamental, mais les composés ioniques comme les fluorures et chlorures émettent majoritairement des ions. Enfin, dans certains cas, des clusters (parfois de taille surprenante) peuvent être aussi émis. Dans notre cas, en plasma RF basse pression, la pulvérisation est l'émission d'atomes neutres ou chargés de la cible sous l'action d'un bombardement ionique. Cette éjection résulte du transfert d'énergie entre les ions incidents et les atomes constituants la cible.

Les deux séquences les plus communes dans notre configuration...

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