1. Puces semi-conductrices
Les puces semi-conductrices sont les éléments actifs d'un module de puissance (1). Elles sont constituées, d'une part d'un matériau semi-conducteur dont l'épaisseur est de quelques centaines de micromètres, d'autre part de deux métallisations de quelques micromètres d'épaisseur : une sur la face arrière pour le report de la puce sur le substrat céramique métallisé, et une sur la face supérieure où sont réalisées les connexions électriques (fils de bonding, rubans, solder bumps ...). Le matériau semi-conducteur généralement utilisé est le silicium (Si). Une couche de passivation recouvrant la face supérieure de la puce permet de réduire les risques de rupture diélectrique et de limiter les courants de fuite de surface de la puce.
La limite théorique en température du silicium est de l'ordre de 150 °C pour des composants haute tension (tension de claquage d'environ 1 000 V), contre 250 °C environ pour des composants basse tension...
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