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Colles et adhésifs pour emballages - Généralités

Référence AG6750 | Date de publication : 10 avr. 2004 | Philippe COGNARD

INTRODUCTION

Tout produit, industriel ou alimentaire/grande consommation, est de nos jours fourni en série, emballé et même parfois suremballé sur le lieu de production, transporté vers les lieux de vente, puis « dégroupé » pour la vente au consommateur final, parfois réemballé et enfin consommé avec ouverture et destruction de l’emballage. Il résulte de tout ce cycle une prolifération d’emballages divers qui sont, presque toujours, plus ou moins fabriqués puis remplis et fermés avec un collage dans les deux opérations.

Pour de multiples raisons (facilité de distribution, présence en linéaire, hygiène, facilité de stockage, prédosage...), le marché des colles et adhésifs pour l’emballage, le conditionnement, et le papier-carton a augmenté dans des proportions énormes depuis 30 ans (environ 3 % par an en volume).

Dans les pays fortement industrialisés (États-Unis, Europe de l’Ouest), des tendances vers la réduction de la pollution et des déchets ménagers provoqueront dans les prochaines années une légère réduction de la consommation d’emballages, qui ne progressera que de 1 % par an en volume. Mais cette production d’emballages continuera à croître rapidement dans les pays en voie de développement et les pays sous-développés (par exemple + 10 % par an en Chine).

Il existe de nombreux types d’emballages collés. Toutes les utilisations des colles et adhésifs dans la transformation du papier et du carton, sur le marché français, sont recensées dans la documentation [Doc. AG 6 752].

Nous étudierons certaines de ces utilisations dans l’article « Colles et adhésifs pour emballages - Applications » Colles et adhésifs pour emballages- Applications.

Les différents types d’emballages sont étudiés dans les articles de la rubrique Emballage et conditionnement dans ce traité.

LA
BOUTIQUE    ..............................................................................................................

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