Thierry SEGOND

Pratiquer des essais de compatibilité électromagnétique (CEM) demande une préparation sans faille. L’objectif de cet article est d’analyser chaque type d’essai (en mode conduit, en mode rayonné, temporel) et permettre d’identifier l’impact que peut avoir l’installation d’essai, le positionnement des câbles et les liaisons reliées à l’équipement de simulation.

L’étude de la compatibilité électromagnétique d’un équipement requiert une méthodologie perfectionnée et des outils de modélisation. Exemple est pris d’un circuit imprimé. Sont abordés entre autres l’impact du format, du nombre de couches, du placement des filtrages et de la gestion des bords de carte.

L’absence de boitier métallique, et donc de blindage, induit une fragilité des composants  électroniques. Ces derniers peuvent être protégés par métallisation, on parle alors de boitier composite métallisé, ou encore par la création d’une tôle de référence de potentiel  qui jouera le rôle de blindage.