Thermistances à CTP
E2115 v1 Archive

Thermistances à CTP

Auteur(s) : Nicolas DURUY

Date de publication : 10 sept. 1983

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  • Nicolas DURUY :

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INTRODUCTION

   Définitions

   1 Structures et propriétés physico-chimiques

   1.1 Matériaux ferroélectriques semiconducteurs

   1.11 Matériaux à structure pérovskite

   1.12 Mécanisme de semiconductivité

   1.2 Microstructure et relation avec l'effet CTP

   2 Processus de fabrication

   3 Caractéristiques électriques et thermiques

   3.1 Caractéristiques en régime de dissipation nulle

   3.11 Caractéristique résistance-température

   3.12 Caractéristique résistance-tension

   3.13 Comportement en courant alternatif

   3.2 Caractéristiques en régime de dissipation

   3.21 Caractéristique courant-tension

   3.22 Caractéristique courant-temps

   3.23 Caractéristiques thermiques

   4 Applications

   4.1 Utilisation de la caractéristique résistance-température

   4.2 Utilisation de la caractéristique courant-tension

   4.3 Utilisation de la caractéristique courant-temps

   Documentation

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DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v1-e2115

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