Assemblage des circuits intégrés

1. Généralités

1.1 Définition

1.2 Niveaux

2. Évolution des semiconducteurs

2.1 Densité

2.2 Taille

3. Évolution des besoins

4. Boîtiers (à piquer, pour montage en surface)

5. Substrats multichips

6. Interconnexion puce/boîtier

6.1 Microcâblage

6.2 TAB

6.3 Flip chip

6.4 Autres techniques

6.5 Rendement et méthodes de test

7. Connexion boîtier/carte

7.1 Technique dite "à piquer"

7.2 Technique du montage en surface ou CMS (composants montés en surface)

8. Contraintes de conception

8.1 Complexité

8.2 Matériaux

8.3 Testabilité

9. Aspects électriques

9.1 Signal

9.2 Puissance et bruits

1.0 Aspects thermiques

1.0.1 Modes de refroidissement

1.0.2 Mesures

1.0.3 Simulations

1.1 Aspects fiabilité

1.1.1 Environnement

1.1.2 Fatigue thermomécanique

1.2 Applications (grand public, professionnel, hautes performances)

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