4. Simulation
Sur le plan thermique, la disposition des systèmes électroniques est très complexe. On a de plus en plus recours à des logiciels de simulation numérique qui sont validés par des expériences. Ces logiciels sont des outils particulièrement intéressants car ils tentent, au stade de la conception, de parvenir à la température de la puce et d’optimiser le système de refroidissement. Leur utilisation est loin de régler les problèmes thermiques dans leur grande généralité compte tenu du nombre de composants par carte, du nombre de cartes par rack, du nombre de racks par baie et du nombre de baies par pièce : l’ordinateur le plus puissant ne permet pas de traiter un tel problème.
Ainsi, le problème doit être scindé en plusieurs parties. Chaque partie est étudiée en détail, les autres étant schématisées : le problème est de trouver une représentation simple proche de la...
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Simulation
Conclusion
Bibliographie
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