Dispositifs de transfert
Dissipation thermique dans les systèmes électroniques

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E3952 V2 Article de référence

Dispositifs de transfert
Dissipation thermique dans les systèmes électroniques

Auteur(s) : Jean-Pierre PETIT

Relu et validé le 17 mai 2019 | Read in english

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3. Dispositifs de transfert

La puissance thermique dégagée au niveau de la jonction est conduite à travers le composant et à travers les structures par conduction . Cette conduction peut être améliorée par l’utilisation de matériaux bons conducteurs de la chaleur, par exemple le cuivre, d’où l’utilisation de drains thermiques . Si la puissance à évacuer est très importante, on a recours à des systèmes plus performants, tels les caloducs 3.1 et les modules thermoélectriques

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