3. Fabrication et intégration avec la technologie CMOS (BiCMOS)
Les informations présentées dans cette partie viennent en complément de celles présentées dans le paragraphe 2 de l’article
3.1 Enjeux et défis de l’intégration BiCMOS
Le principal atout du TBH Si/SiGe est non seulement sa compatibilité, mais sa filiation avec les technologies silicium qui rendent son...
Cet article est réservé aux abonnés. Il vous reste 92 % à découvrir.
Déjà abonné ? Se connecter
Fabrication et intégration avec la technologie CMOS (BiCMOS)
Applications aux circuits intégrés
Sources bibliographiques
Cet article est réservé aux abonnés. Il vous reste 92 % à découvrir.
Déjà abonné ? Se connecter
Article inclus dans l'offre
"Électronique"
(
494 articles
)
Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques.
Quiz, médias, tableaux, formules, vidéos, etc.
Opérationnels et didactiques, pour garantir l'acquisition des compétences transverses.
Un ensemble de services exclusifs en complément des ressources.
