2. Les capacités MIM
La seconde application de l’ALD mise en production concerne les technologies analogiques et radiofréquences, avec l’introduction des capacités Métal/Isolant/Métal (MIM). Ces capacités sont introduites au niveau des interconnexions, entre deux lignes de cuivre (figure 5 ). Elles sont planaires, car une structure en tranchées prendrait la place de lignes d’interconnexions, ce qui n’est pas souhaitable pour les applications visées. Des tensions importantes sont appliquées à ce type de condensateur, de l’ordre de 5 V (à comparer aux 0,5 – 0,8 V appliqués dans les capacités DRAM). Les couches d’oxyde doivent être suffisamment épaisses,...
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Les capacités MIM
Les transistors HKMG
Sources bibliographiques
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