1. Technologies des cartes
Le procédé d’interconnexion des composants électroniques le plus couramment utilisé est le circuit imprimé sur lequel les composants sont assemblés par soudure, collage ou report direct.
1.1 Circuit imprimé multicouche
C’est un support en matériau composite (fibres de verre tissées et résine) sur lequel sont gravés ou imprimés des conducteurs d’interconnexion en cuivre. Une plus grande densité d’interconnexion par unité de surface a été obtenue par la technologie multicouche qui est aujourd’hui couramment utilisée. Elle consiste en un empilement de feuilles de matériau composite à base de résine organique (diélectrique) recouvertes de cuivre (circuits biface) photogravées et collées entre elles par une feuille de résine thermo-adhésive (prépreg)...
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Technologies des cartes
Technologies d’assemblage et d’interconnexion
Références bibliographiques
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