1. Aperçu de la technologie des circuits imprimés
Le circuit imprimé est un support isolant sur lequel des pistes de cuivre réalisent la quasi-totalité des connexions entre les composants qu’il supporte. Le support isolant résulte de l’association d’une résine et de charges, ce qui permet de réaliser le stratifié (ensemble de couches empilées et orientées suivant un ordre de drapage et rendues solidaires par l’opération de polymérisation).
Le stratifié est ensuite recouvert d’une fine pellicule de cuivre (< 70 µm) fortement collée sur le support par électrodéposition ou laminage.
Le traitement consiste à supprimer le cuivre par attaque chimique là où il n’y a pas de liaison à assurer et à le laisser là où, au contraire, on veut former les pistes reliant les composants.
Le stratifié peut alors être percé d’une pastille...
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Aperçu de la technologie des circuits imprimés
Paramètres de la conception
Normalisation
Les normes suivantes, issues de l’Association Connecting Electronics Industries (IPC), régissent les critères d’acceptation de circuits imprimés mais aussi les règles de conception :
- Acceptability of printed boards. - A-600F -
- Specification for high density interconnect (HDI) & microvia material. - 4104 -
- Design guide for high density interconnects (HDI) & microvias. - 2315...
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