7. Exemple : démonstrateur FCOB Thales
Le démonstrateur FCOB (flip chip on board) a été conçu pour acquérir la connaissance technologique de l’assemblage de circuits intégrés nus montés retournés. La mise en œuvre de l’assemblage FCOB présenté sur la figure 13 permet de tester les matériaux et notamment ceux du circuit imprimé. Les matériaux sont sélectionnés par des essais environnementaux sur le produit fini. Ces essais sont spécifiés par les clients de Thales Microelectronics (stockage en chaleur humide à 85 % et 85 ˚C, fiabilité lors de cycles de variation rapide de température entre − 55 et + 125 ˚C, etc.).
Les caractéristiques spécifiques sont :
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Exemple : démonstrateur FCOB Thales
Perspectives
Normalisation
Les normes suivantes, issues de l’Association Connecting Electronics Industries (IPC), régissent les critères d’acceptation de circuits imprimés mais aussi les règles de conception :
- Acceptability of printed boards. - A-600F -
- Specification for high density interconnect (HDI) & microvia material. - 4104 -
- Design guide for high density interconnects (HDI) & microvias. - 2315 -
- Sectional...
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