3. Contraintes de fabrication
3.1 Gravure
Les largeurs minimales des conducteurs et les distances minimales d’écartement entre conducteurs sont fonction de l’épaisseur de cuivre de base. En fonction des largeurs minimales désirées, le cuivre de base pourra être ajusté comme décrit dans le tableau 4 , sachant que le niveau de complexité et le coût vont de pair.
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Contraintes de fabrication
Outils pour améliorer la mise en œuvre
Normalisation
Les normes suivantes, issues de l’Association Connecting Electronics Industries (IPC), régissent les critères d’acceptation de circuits imprimés mais aussi les règles de conception :
- Acceptability of printed boards. - A-600F -
- Specification for high density interconnect (HDI) & microvia material. - 4104 -
- Design guide for high density interconnects (HDI) & microvias. - 2315...
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