6. Préconisations d’utilisation
Le circuit imprimé est rarement utilisé « nu » mais conçu pour être équipé (de composants, boîtiers, PCB...) puis intégré dans un produit, ce qui implique des contraintes d’utilisation qui se déclinent sur chacun des constituants du circuit imprimé.
6.1 Finition des métallisations externes
Le choix des finitions du circuit imprimé doit être décidé en fonction de l’application ultérieure.
HASL ( hot air solder leveling ) : consiste à réaliser un dépôt sélectif d’étain-plomb 63/37 eutectique par immersion dans un bain d’alliage en fusion et nivelage à l’air chaud en sortie du bain. Ce dépôt d’épaisseur non uniforme n’est pas compatible avec le report...
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Préconisations d’utilisation
Exemple : démonstrateur FCOB Thales
Normalisation
Les normes suivantes, issues de l’Association Connecting Electronics Industries (IPC), régissent les critères d’acceptation de circuits imprimés mais aussi les règles de conception :
- Acceptability of printed boards. - A-600F -
- Specification for high density interconnect (HDI) & microvia material. - 4104 -
- Design guide for high density interconnects (HDI) & microvias. - 2315...
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