6. Approches liées à la technologie
Les progrès de l’intégration et de l’encapsulation font que la mémoire est embarquée dans d’autres composants comme un microprocesseur ou un processeur spécialisé ; on parle de
mémoire embarquée
. Il faut relever également la tendance à superposer les puces électroniques, l’ensemble des technologies étant regroupées sous l’acronyme 3-D.
Les mémoires embarquées appartiennent à un domaine technologique qui concerne l’intégration de mémoires de tout type (SRAM, DRAM, EEPROM flash, etc.) sur la puce d’un circuit logique à haute performance, en général un microprocesseur à usage général ou spécialisé comme le processeur de traitement numérique du signal (DSP pour
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Approches liées à la technologie