Avenir de la production RFID
Montage d'étiquettes RFID passives - Productivité accrue des solutions d'assemblage

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Avenir de la production RFID
Montage d'étiquettes RFID passives - Productivité accrue des solutions d'assemblage

Auteur(s) : Yannick GRASSET

Date de publication : 10 novembre 2011 | Read in english

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4. Avenir de la production RFID

L'idée est ici de faire le tour des facteurs influents qui permettront d'accompagner la croissance du marché. Certains paramètres peuvent être des freins et devront être contournés, d'autres au contraire stimuleront la croissance du marché.

4.1 Coût du silicium

Un développement de circuit intégré (recherche & développement de la puce) est coûteux et la durée de vie du produit est limitée. Plus les volumes vendus seront importants et plus on arrivera à un faible impact de l'amortissement des coûts de R&D.

En d'autres termes, il s'agit de réduire les marges qui assurent aujourd'hui la rentabilité des développements. Sur un marché de masse, comme attendu pour le marché UHF par exemple, les coûts du silicium devraient subir une baisse...

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