5. Solutions associées
Afin de s'imposer, l'encapsulation plastique a dû trouver des parades à chaque défaut cité dans le chapitre . La fabrication de la puce semi-conductrice elle-même s'en est trouvée transformée.
5.1 Passivation de la puce
La première étape pour contrer la corrosion des circuits a été l'amélioration des couches de protection, ou de passivation, du semi-conducteur. Les matériaux les plus couramment utilisés sont la silice et le nitrure de silicium, déposés en fine couche (de l'ordre du μm). Cette passivation est réalisée en fin de fabrication du wafer . Les plages métallisées servant à câbler les fils d'interconnexion ne sont pas recouvertes par la protection (figure ).
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Solutions associées
Cycle de vie des technologies d'encapsulation
Sources bibliographiques
Dans les Techniques de l'Ingénieur
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