Packaging plastique

Les composants électroniques, dans leur grande majorité, utilisent l'encapsulation plastique. Les téléphones portables, caméras, appareils électro- ménagers, voitures, avions regorgent de composants en plastique. Seules quelques applications spatiales et militaires semblent résister à l'envahissement.

La principale motivation de l'emploi de I'encapsulation plastique est la réduction des coûts, surtout pour les volumes de production des applications grand public. Les progrès importants réalisés après guerre sur les polymères et les composites ont motivé les premières réalisations. Après quelques tentatives infructueuses au début des années 1970, les procédés d'encapsulation plastique sont devenus suffisamment fiables pour répondre aux besoins des équipements industriels, puis élargir peu à peu leur champ d'application au détriment des boîtiers hermétiques en céramique ou métal utilisés depuis l'origine des transistors et circuits intégrés (voir encadré).

Ainsi, le packaging plastique a constamment repoussé ses limitations intrinsèques (perméabilité à l'eau, coefficient de dilatation, adhérence sur métal et puce, propriétés électriques et thermiques, fiabilité).

Avant d'expliquer ce qui a motivé ces évolutions, et ce qui a imposé le mode d'encapsulation plastique à la quasi-totalité des composants sur la carte, ce document définit ce qu'est un boîtier de composant électronique, ses constituants principaux et son mode de fabrication. Les avantages et limitations des boîtiers plastiques comparativement aux boîtiers hermétiques sont ensuite exposés, ainsi que les solutions apportées pour améliorer et fiabiliser ce mode d'encapsulation. Enfin sont résumés les défis auxquels sont confrontés les boîtiers des composants électroniques modernes.