2. Fabrication des boîtiers plastiques
2.1 Marché de l'encapsulation
Les grands fabricants possèdent généralement en interne leurs propres usines d'assemblage. Mais ils sous-traitent aussi partiellement l'assemblage, voire le test électrique final, pour gérer au mieux les variations de la demande et se consacrer aux produits à plus haute valeur ajoutée. Ils conservent ainsi la capacité d'innover en interne et gardent une certaine avance en terme de développement boîtier.
Les plus petits fabricants, et certains fabricants dits « fabless » spécialisés dans la conception de circuits complexes, utilisent exclusivement la sous-traitance pour l'assemblage des composants. Le développement des boîtiers est alors mené en partenariat avec le sous-traitant, dont les plus grands (comme Amkor Technology, ASE Global, STATS ChipPAC...
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Fabrication des boîtiers plastiques
Avantages de l'encapsulation plastique
Sources bibliographiques
Dans les Techniques de l'Ingénieur
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