Plusieurs défis technologiques doivent être relevés pour abaisser les coûts et augmenter la viabilité des interconnexions optiques. L’augmentation des débits de transmission nécessite des émetteurs et des récepteurs intégrés et/ou multiplexés en longueur d’onde. L’augmentation du parallélisme des liens mène au développement de matrices de VCSEL et de
smart pixels
(combinant émetteur et récepteur au sein de la même puce) et à l’utilisation de faisceaux de fibres ou d’interconnexions en espace libre. Le besoin de modules de communication intégrés requiert les nouvelles techniques d’alignement, d’assemblage, d’encapsulation et d’intégration hétérogène développées ci-après.
Cet article est réservé aux abonnés
Cet article est réservé aux abonnés. Il vous reste 92 % à découvrir.
Au Salon du Bourget, l’équipementier Latécoère souhaite introduire le Li-Fi dans les avions, une technologie qui utilise les ondes lumineuses pour apporter une ...
Présentée comme le réseau du futur, la 5G est pénalisée par l’infrastructure disponible qui limite notamment la bande passante disponible et la vitesse de trait...
Une nouvelle source de photons uniques ultra-brillante, 15 fois plus brillante que les sources usuelles et émettant des photons indiscernables à 99,5% les uns d...
*Rappel téléphonique réservé aux pays suivants : France métropolitaine, Belgique, Luxembourg, Monaco, Suisse.
Article avec quiz
Cette offre comprend des articles interactifs. Leurs quiz mettent en lumière les informations clés à retenir et valident leur acquisition : de lecteur à joueur, enrichissez vos connaissances.
Vous les repérez facilement grâce à ce pictogramme :