3. Technologies d’interconnexion
Malgré la disponibilité des sources et des interfaces optoélectroniques sur le marché, les coûts de développement des modules d’interconnexion sont pour plus de la moitié dus aux étapes d’assemblage et d’encapsulation. Un module peut se décomposer en deux parties : les technologies dites passives (au niveau électrique) qui regroupent l’assemblage et l’encapsulation ainsi que les optiques de couplage, si elles existent, et les technologies actives constituées par les interfaces optoélectroniques.
3.1 Technologies passives
Elles correspondent à tout ce qui touche à l’assemblage et à l’encapsulation des différents éléments constitutifs du module. Traditionnellement, les composants optoélectroniques sont reportés de façon dynamique ...
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Technologies d’interconnexion
Axes de recherches et évolution à long terme
Bibliographie
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