2. Évolution des interconnexions optiques
Plusieurs défis technologiques doivent être relevés pour abaisser les coûts et augmenter la viabilité des interconnexions optiques. L’augmentation des débits de transmission nécessite des émetteurs et des récepteurs intégrés et/ou multiplexés en longueur d’onde. L’augmentation du parallélisme des liens mène au développement de matrices de VCSEL ou de micro-LED, de smart pixels (combinant émetteur et récepteur au sein de la même puce), et à l’utilisation de faisceaux de fibres ou d’interconnexions en espace libre. Le besoin de modules de communication intégrés requiert les nouvelles techniques d’alignement, d’assemblage, d’encapsulation et d’intégration hétérogène développées ci-après.
2.1 Technologies d’assemblage
L’utilisation de technologies d’interconnexions...
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Évolution des interconnexions optiques
Conclusion
Sources bibliographiques
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