1. Technologies d’interconnexion
Malgré la disponibilité des sources et des interfaces optoélectroniques sur le marché, les coûts de développement des modules d’interconnexion sont, pour plus de la moitié, dus aux étapes d’assemblage et d’encapsulation. Un module optoélectronique est construit autour de trois principaux blocs :
le « moteur optique » ou sous-ensemble optique ( Optical Sub-Assembly , OSA) en charge de l’alignement des composants optoélectroniques en regard des fibres ou guides d’onde ;
l’électronique, qui doit adapter les signaux extérieurs aux courants nécessaires aux sources, ou convertir les photocourants en tensions ;
le « packaging », qui assure la tenue mécanique de l’ensemble et l’interface électrique...
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Technologies d’interconnexion
Évolution des interconnexions optiques
Sources bibliographiques
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