5. Applications de l’ALD
Le procédé de dépôt ALD, de par sa capacité à former des couches de matériaux d’épaisseur contrôlée, denses, couvrantes, avec un contrôle précis de la stœchiométrie, quel que soit le type de substrat même fragile (lisse, rugueux, nanostructurés, géométrie complexe, structures 3D, polymère…) à des températures relativement basses (généralement inférieures à 300 °C), est utilisé dans un très grand nombre de domaines d’applications . Le contrôle précis de...
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Applications de l’ALD
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