RÉSUMÉ
Le dépôt électrolytique du platine et des platinoïdes permet l'obtention d'une couche métallique sur un substrat conducteur, par réduction cathodique des formes oxydées en solution des métaux choisis parmi le platine, le palladium, le rhodium, le ruthénium, l'osmium et l'iridium. Cet article décrit les familles de formulation les moins exotiques pour chacun de ces métaux, traités séparément, ainsi que les conditions d'obtention du revêtement et ses principales caractéristiques. La préparation des surfaces avant dépôt est brièvement abordée. Un chapitre est consacré aux précautions à prendre lors de la mise en oeuvre de ces procédés afin d'en limiter l'impact sur la santé et l'environnement.
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INTRODUCTION
Le platine et les métaux du groupe du platine (palladium, rhodium, ruthénium, osmium et iridium) sont classés parmi les métaux nobles et possèdent, à ce titre, des propriétés physico-chimiques recherchées, tant pour des applications techniques, que décoratives.
Les revêtements de métaux nobles, élaborés par électrolyse en milieux aqueux, mettent en œuvre des mélanges de produits chimiques souvent nocifs et parfois toxiques. Ainsi, les métaux du groupe platine nécessitent souvent, pour la solubilisation de leurs formes oxydées, l’emploi d’acides et de bases très concentrés.
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Dépôts électrolytiques - Platine et platinoïdes