2. Technologies d'intégration pour l'électronique de puissance
L'assemblage d'un composant de puissance désigne la structure et les procédés technologiques permettant d'interconnecter une ou plusieurs puces de puissance afin de réaliser une fonction de conversion de l'énergie électrique (hacheur, onduleur...). D'une manière générale, l'intégration de puissance est présentée en trois sous ensembles :
niveau 1 : éléments actifs (semi-conducteurs) ;
niveau 2 : assemblage ;
niveau 3 : protection du dispositif.
La figure 3 fait apparaître les principales...
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Technologies d'intégration pour l'électronique de puissance
Domaines et contraintes applicatives
Sources bibliographiques
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