6. Fil de câblage
Les connexions électriques internes du module de puissance, sur les puces semi-conductrices notamment, sont généralement réalisées à l’aide de la technologie Wire Bonding . Ce sont des fils de câblage dont le diamètre est compris entre 100 et 500 μm (figure 20 a )
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Fil de câblage
Terminal électrique
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