Électronique de puissance - Éléments de technologie

1 - Technologie des composants semiconducteurs de puissance

• 1.1 - Matériaux de base
  Tableau 1
• 1.2 - Formation des jonctions
• 1.3 - Traitements de surface. Préparation des connexions
  Figure 1 - Composant en boîtier plastique non isolé Figure 2 - Composant en boîtier métallique non isolé Figure 3 - Thyristor en boîtier céramique‐métal – Contacts internes à pression (d’après document Marconi Electronic Devices) Figure 4 - Thyristor en boîtier‐disque (d’après document Marconi Electronic Devices) Figure 5 - Module de puissance. Technique standard (d’après document International Rectifier) Figure 6 - Module de puissance. Technique du DCB (d’après document International Rectifier) Figure 7 - Module de puissance. Technique du SMI et du bonding (d’après document International Rectifier)
• 1.4 - Encapsulation

2 - Refroidissement des composants de puissance

• 2.1 - Importance des problèmes thermiques
• 2.2 - Rappel des lois de base de la thermique
  Figure 8 - Courbe de transfert de chaleur par ébullition ou courbe de Nukiyama Figure 9 - Module de pompage de chaleur à effet Peltier : principe de fonctionnement Tableau 2
• 2.3 - Principaux systèmes de refroidissement
  Figure 10 - Panneau à air : principe Figure 11 - Refroidissement de composants en boîtier‐disque par circulation de fluide isolant Figure 12 - Système à thermosiphon biphasique Figure 13 - Radiateurs à caloducs (d’après document Transcal)
• 2.4 - Calcul des échauffements
  Figure 14 - Refroidissement par immersion en cuve dans un fluide biphasique Figure 15 - Modèle thermique d’un système à un composant dissipatif

3 - Réalisation des convertisseurs

• 3.1 - Généralités
• 3.2 - Commande électronique des convertisseurs
• 3.3 - Dispositifs d’interface commande‐puissance
  Figure 16 - Capteur de courant à effet Hall à compensation : schéma de principe
• 3.4 - Dispositifs de protection
• 3.5 - Compatibilité électromagnétique dans les convertisseurs