Isolation sous vide

   1 Présentation

   1.1 Le vide en tant que milieu isolant

   1.2 Développement historique

   2 Courants prédisruptifs

   2.1 Présentation

   2.2 Émission électronique de champ

   2.21 Théorie

   2.22 Caractéristiques de Fowler-Nordheim (FN)

   2.23 Effet de la température de l'émetteur

   2.24 Effet Nottingham

   2.25 Limitation par la charge d'espace électronique

   2.3 Émission électronique à travers des sites diélectriques

   2.4 Nature des sites émissifs

   2.5 Effets des gaz résiduels

   2.51 Origine des gaz agissant sur la décharge

   2.52 Action des gaz sur les sites émissifs de la cathode

   2.53 Désorption des gaz de l'anode

   2.6 Cas des supraconducteurs

   2.7 Microdécharges

   3 Disruption

   3.1 Claquage dans le vide

   3.2 Commutation

   3.21 Microplasmas cathodiques

   3.22 Disruption d'amorçage cathodique

   3.23 Disruption ayant son amorçage ailleurs qu'à la cathode

   3.3 Arc, étincelle et microclaquage

   3.31 Arc dans le vide

   3.32 Microclaquage ou étincelle

   3.4 Amorçage de la disruption

   3.41 Généralités

   3.42 Amorçage cathodique

   3.43 Amorçage anodique

   3.44 Amorçage par microparticules

   3.5 Effet de la durée d'application de la tension

   3.51 Temps caractéristiques du chauffage cathodique

   3.52 Temps caractéristiques du chauffage anodique

   3.53 Temps caractéristiques du claquage par microparticules

   3.6 Recouvrement postdisruptif de l'isolation

   4 Appareillage

   4.1 Électrodes

   4.2 Conditionnement des électrodes

   4.21 Conditionnement par courant électrique

   4.22 Conditionnement par décharge luminescente

   4.23 Conditionnement par gaz

   4.24 Conditionnement par claquages ou par arcs

   4.3 Équipement

   4.31 Protection

   4.32 Vide

   4.33 Circuit électrique

   4.4 Étuvage

   5 Décharges le long des isolateurs

   5.1 Formation de la décharge

   5.11 Initiation

   5.12 Développement

   5.13 Claquage

   5.2 Isolateurs solides dans le vide

   5.21 Choix du matériau isolant

   5.22 Choix de la géométrie de l'isolateur

   5.23 Traitements de surface

   6 Applications

   Documentation