1 Généralités
2 Matériaux de base
2.1 Choix de matériaux isolants
2.2 Tendances actuelles
2.3 Présentation des matériaux
2.4 Matériaux pour cartes multicouches
2.5 Qualité des matériaux de base
2.6 Matériaux de base pour circuits imprimés hyperfréquences
3 Principales technologies
3.1 Méthodes de fabrication des cartes imprimées simple face (procédéssoustractifs)
3.2 Méthodes de fabrication des cartes imprimées double face
3.3 Méthode de fabrication des cartes imprimées multicouches
3.4 Autres procédés
4 Caractéristiques dimensionnelles
4.1 Dimensions
4.2 Épaisseur
4.3 Diamètres des trous
4.4 Dimensions de l'impression conductrice
5 Finitions de surface
6 Caractéristiques électriques
6.1 Résistance électrique
6.2 Intensité maximale admissible
6.3 Résistance d'isolement
6.4 Tension admissible
6.5 Autres caractéristiques électriques
6.6 Caractéristiques électriques spéciales des câblages imprimés multi-
couches
7 Caractéristiques mécaniques et diverses
7.1 Adhérence de l'impression conductrice
7.2 Planéité
7.3 Autres caractéristiques
8 Dispositions pour l'impression conductrice
8.1 Influence du tracé de l'impression conductrice sur la soudabilité
8.2 Implantations des composants
9 Cartes imprimées souples et flexibles
9.1 Intérêt
9.2 Étude et fabrication
10 Normalisation
Documentation
