Méthodes d'assemblage pour composants électroniques

   1 Généralités

   2 Principaux matériaux à assembler et caractéristiques utiles

   2.1 Principaux matériaux

   2.2 Caractéristiques utiles pour les assemblages

   3 Méthodes d'assemblage de pièces métalliques

   3.1 Brasage

   3.2 Assemblages par diffusion

   3.3 Soudage électrique par points (par résistance électrique)

   3.4 Soudages argon-arc, miniplasma, par bombardement électronique etpar laser

   4 Scellement de pièces en verre

   4.1 Scellement direct

   4.2 Scellement avec interposition de verres de soudure

   4.3 Scellement avec les métaux

   4.4 Scellement avec les céramiques

   5 Scellements céramique-métal

   5.1 Modes d'accrochage d'un métal ou alliage sur une céramique

   5.2 Principaux procédés de scellement

   5.3 Comparaison des trois procédés