- Article de bases documentaires
|- 10 août 2017
|- Réf : E3400
du wafer level packaging , qui permet de se passer de boîtiers. Ce sont les progrès constants... Le packaging a pour rôle d’établir les interconnexions électriques, de permettre la protection... est entièrement consacré au packaging des circuits intégrés. Avant d'établir les différentes typologies de boîtier... , céramique, organique et nouveaux supports). Ensuite, il sensibilise sur la contribution du packaging...
Les articles de référence permettent d'initier une étude bibliographique, rafraîchir ses connaissances fondamentales, se documenter en début de projet ou valider ses intuitions en cours d'étude.
- Article de bases documentaires
|- 10 avr. 2016
|- Réf : E3401
de matériaux fusibles et plus généralement le Wafer Scale Packaging (WSP). Pour les procédés résultant... de l’encapsulation au niveau d’une puce, on parle de Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) ou de Wafer Level... Wafer Level Chip Scale Packaging – WLCSP ) lorsque les étapes de packaging, de réalisation... wafer level packaging...
Les articles de référence permettent d'initier une étude bibliographique, rafraîchir ses connaissances fondamentales, se documenter en début de projet ou valider ses intuitions en cours d'étude.
- Article de bases documentaires
|- 10 mai 2009
|- Réf : E3405
plastique dans la plupart des applications. Cependant, ce type de packaging a dû mûrir pour répondre... sont des qualités que le packaging plastique peut maintenant offrir. Les composants électroniques... , le packaging plastique a constamment repoussé ses limitations intrinsèques (perméabilité à l'eau, coefficient... -conductrice Elle est généralement réalisée à partir de tranche silicium ( wafer ), ou autres semi...
Les articles de référence permettent d'initier une étude bibliographique, rafraîchir ses connaissances fondamentales, se documenter en début de projet ou valider ses intuitions en cours d'étude.
