Wafer scale packaging

Un emballage ne se réduit pas à ses fonctions de protection du produit, car il doit également remplir les fonctions de vente et de communication. Ces dern…

Les premiers transistors ont été encapsulés dans des boîtiers hermétiques à cavité, à base de métal et de céramique. Ce mode d'encapsulation perdure aujou…

La conception de nouveaux modes d’intégration et l’emploi de méthodes collectives pour réaliser des composants électroniques ont eu un impact majeur sur l…

Le packaging des circuits intégrés a pour rôles d’établir les interconnexions électriques, de permettre la protection de la puce microélectronique, la dis…

Les boîtiers de puissance sont des éléments essentiels des semi-conducteurs. Ils ont pour objectifs de dissiper la chaleur et d'assurer les connexions éle…

Selon un grand nombre d'études, l'acte d'achat est essentiellement provoqué par l'aspect visuel de l'emballage. L'identification et la charte graphique pa…

Le packaging d'un produit est aujourd'hui un élément déterminant de l'acte d'achat. Avant de concevoir un emballage, il faut retenir que l'important n'est…

L'imprimé occupe, plus que jamais, une place de choix dans la chaîne graphique. Imprimer consiste à reproduire et à fixer, sur un matériau déterminé, les…

Les procédés d'impression concourent à donner un aspect attractif aux emballages. Cependant, les techniques de finition, comme le parachèvement, l'ennobli…

Le déploiement de transmissions de données sur fibres optiques se généralise, de transmissions de types télécommunications à des liaisons de courtes dista…

Le procédé de câblage filaire « wire bonding » (face en haut), resté longtemps la technique de référence dans le packaging des puces électroniques, ne peu…

Pour obtenir une solution numérique en calcul des structures, on utilise généralement une approximation par éléments finis. Parfois, la prévision du compo…

En matière de sécurité informatique, il n’est pas rare de voir opposées plusieurs démarches : l’audit, le pen-test ou le WAF. Pourtant les deux premières…

Organisé le jeudi 13 novembre 2025 à 11h00, ce webinar porte sur la modélisation des dispositifs électroniques, en s'appuyant sur la plateforme COMSOL Mul…

Entretien avec Jean-René Lèquepeys, chef du département « composants silicium » au CEA-Léti - centre de recherche appliquée en microélectronique et en tec…

A la pointe du secteur de l'énergie solaire et photovoltaïque, le Pays de Galles vient de dévoiler son projet de produire de l'énergie low-cost et des mod…

Les partenaires du projet européen Pi-Scale ont présenté leurs premiers démonstrateurs de chaînes de production d'Oled flexibles avancés: grande taille, f…

Les physiciens de l'Université de Würzburg ont récemment ouvert la voie à des ordinateurs qui n'auraient pas besoin d'être refroidis. Dans la revue scient…

Le Magazine d'Actualité de Techniques de l'Ingénieur a le plaisir de vous présenter sa quinzième revue hebdomadaire ! Découvrez les faits marquants et les…

Bienvenue dans le 24ème épisode de Cogitons Sciences, le podcast qui décrypte les enjeux des sciences ! Pour clore cette mini-série sur le plastique, nous…

Les ordinateurs quantiques promettent de résoudre certains problèmes plus efficacement que leurs équivalents « classiques ». Encore faut-il disposer d’une…